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Dentro la grande Expo Milano 2015: Goglio sarà presente in forza per tutto l’arco dei sei mesi dell’Esposizione Universale con un percorso alla scoperta del packaging presso il padiglione “Federalimentare-Cibus è Italia”. Goglio racconterà così il confezionamento a Expo Milano 2015 nel Padiglione che meglio rappresenta le radici profonde della filiera agroalimentare condividendo il claim: “Meno packaging, più prodotto: imballaggi, tecnologia, innovazione”.

Nel settore del packaging, dell’imballaggio e del confezionamento flessibile il Gruppo Goglio è leader al mondo: è un’azienda fondata 165 anni fa che ha sedi produttive e commerciali in diversi Paesi. La tecnologia all’avanguardia, la spinta all’innovazione e la personalizzazione dell’imballaggio che caratterizzano l’azienda faranno da driver anche in occasione di due fiere che si svolgeranno a Fieramilano, Ipack-Ima (19-23 maggio 2015, presso Hall 7 Stand D19) e Fruit Innovation (20-22 maggio 2015, al Pad. 9 Stand E21).

L’innovazione tecnologica delle macchine Goglio daranno vita ad Ipack-Ima (presso Hall 7 Stand D19 dal 19 al 23 maggio 2015) al “Cube Live 3D”, in cui saranno protagoniste le linee di confezionamento dell’azienda che, per l’occasione, si presentano agli spettatori in un’incredibile veste inedita. Lo stand Goglio si trasformerà infatti in uno straordinario spazio ipertecnologico in cui interagire con le macchine, immergersi nella loro tecnologia e conoscerle in ogni minimo dettaglio grazie a una sofisticata ricostruzione 3D; la tecnologia e la ricerca sono infatti parte integrante del DNA di Goglio, oltre alla qualità dell’imballaggio. Ipack-Ima è tra le manifestazioni internazionali di più forte richiamo per i fornitori di tecnologie e materiali per il packaging, il processing e la logistica interna, con una forte affluenza di buyers dall’estero.

Per l’edizione 2015, grazie alla contemporaneità di cinque fiere di settore complementari e alla concomitanza con Expo Milano 2015, sono attesi oltre 2.500 espositori e più di 100.000 visitatori.Goglio, grazie alla sua offerta variegata nel mondo del packaging, è presente con uno stand anche a Fruit Innovation, rivolta alla filiera ortofrutticolaAdatto a tutte le esigenze, il packaging Goglio sarà presente a Fruit Innovation, Fieramilano, 20-22 Maggio 2015, presso il Pad. 9 Stand E21. Fruit Innovation è la risposta di Fiera Milano e Ipack-Ima alla richiesta di innovazione e di internazionalizzazione della filiera ortofrutticola. Il panorama espositivo punta sui prodotti, le tecnologie e i servizi che esprimono novità.Le parole chiave con cui Goglio è presente a Ipack-Ima e Fuit Innovation sono: sicurezza packaging, accessori imballaggio, assistenza packaging, personalizzazione confezionamento.

+info: – www.goglio.it

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