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Goglio ha partecipato dal 21 al 24 novembre a ALL4PACK, fiera di riferimento per il settore del confezionamento che si svolge ogni 2 anni a Parigi. All’interno della propria area espositiva – Hall 5A – stand H014 – Goglio, uno dei principali player al mondo nel packaging flessibile, ha presentato alcune tra le più innovative soluzioni di prodotto e di servizio, tra le quali la semplice ma performante linea automatica G21, Pillow UP® e i nuovi applicativi della piattaforma IIoT Goglio MIND.